AUTOCLAVE

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LCD / OLED此设备通过在后期处理过程中通过薄膜面板上的温度和压力去除气泡来提高产品质量,半导体工艺还利用空隙和DAF硬化。


  • 设备参数
Description General specification
Temp. Range 80℃ ~ 200℃
Temp. Uniformity ±3%℃
Pressure Range 0 ~ 10bar
Panel Size 3” ~ 115“ (从小型到大型都可以)