半导体 · 显示器

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AUTOCLAVE


LCD / OLED此设备通过在后期处理过程中通过薄膜面板上的温度和压力去除气泡来提高产品质量,半导体工艺还利用空隙和DAF硬化。

  • 设备参数
Description General specification
Temp. Range 80℃ ~ 200℃
Temp. Uniformity ±3%℃
Pressure Range 0 ~ 10bar
Panel Size 3” ~ 115“ (从小型到大型都可以)

VACUUM CHAMBER


低温快速干燥,半导体和电子元件环氧树脂等绝缘的原材料的沉积和沉积和PCB线提供多功能的真空干燥气氛的设备。

  • 设备参数
Description General specification
Material Interior Stainless Steel plate
Exterior Steel Plate With Powder Coating
Temp Controller Digital P.I.D Aauto-tuning Program Controller
Range Ambient ℃ ~ 350℃
Sensor C.A (K) sheath type
Vacuum Range 760 ~ 10-6 Torr
Gauge Vacuum gauge (Digital type)

HP/CP SYSTEM


作为LCD / OLED整个过程中的后涂层热处理系统,应用了热板和冷板系统可以控制烟雾和气味扩散,简化的管道使维护更加出色。

  • 设备参数
Description General specification
Temp. Range HP Ambient ~ 150℃
CP 20℃ ~ -5℃
Temp. Uniformity HP ±1%℃
CP ±5%℃
Heating Unit Mica Heater & Line Heater
Loading/Unloading Robot 退回 System
Panel Size ~ 8G Glass

TCU(TEMPERATURE CONTROL UNIT)


通过在LCD / OLED主要工艺之前均匀控制不规则面板温度来提高产品质量的设备。

  • 设备参数
Description General specification
Temp. Range 20℃ ~ 25℃
Temp. Stability ±0.05℃
Temp. Uniformity ±0.1℃
Cleanliness 10 Class
Panel Size ~ 11G Glass

OVEN


作为LCD / OLED前端设备,根据PID控制,通过热风循环方式确保温度均匀性,高温高性能HEPA过滤器用于防止面板污染和烟气控制(烟雾控制)。

  • 设备参数
Description General specification
Temp. Range Ambient ~ 350℃
Temp. Uniformity ±3%℃
Loading/Unloading Robot 退回 System
Panel Size ~ 8G Glass

FURNACE


通过整个LCD / OLED工艺 在每个TFT / CF过程之后作为IR面板加热干燥的设备,使用红外加热器,寿命是半永久性的,以清洁状态下处理,效率卓越。

  • 设备参数
Description General specification
Temp. Range 80℃ ~ 250℃
Temp. Uniformity ±3%℃
Loading/Unloading Conveyor System
Panel Size ~ 8G Glass
  • 产品咨询
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